等離子切割介紹
等離子切割是利用高溫等離子的熱量使工件切口處的金屬局部熔化（和蒸發(fā)），并借高速等離子的動(dòng)量排除金屬以形成切口的一種加工方法。
等離子切割設(shè)備參數(shù)
| 設(shè)備名稱 | 加工寬度（剪切） | 加工長(zhǎng)度 （剪切） | 加工厚度（剪切） | 其他功能 | 備注 | 設(shè)備精度 | 材料厚度 | 上割縫 |
| 等離子切割機(jī) | ≤3000 | ≤9000 | ≥8-≤60 | 各類材料切割 | 30MM以下可以穿孔，30以上邊緣切割。 | ±3mm | 10-20 | 5 |
| 20-30 | 7 | |||||||
| 30-40 | 8 | |||||||
| 40-60 | 10 | |||||||
| 水幕亞精細(xì)等離子 | ≤3000 | ≤12000 | ≥8-≤65 | 各類材料切割 | 30MM以下可以穿孔，30以上邊緣切割。 | ±2 | 10-20 | 3 |
| 20-30 | 5 | |||||||
| 30-40 | 7 | |||||||
| 40-60 | 9 |
等離子切割特點(diǎn)
1、切割速度快，效率高；
2、切割領(lǐng)域?qū)挘汕懈钏薪饘侔宀模?
3、切割精度相對(duì)火焰切割高（誤差：±3mm）；
4、可切割較厚板材:8mm-60mm；
5、切割間隙較大:5mm-12mm(根據(jù)切割材料厚度）
等離子切割特點(diǎn)
|
 |