等離子切割是利用高溫等離子的熱量使工件切口處的金屬局部熔化(和蒸發),并借高速等離子的動量排除金屬以形成切口的一種加工方法。
水刀切割,即高壓水射流切割技術,是一種利用高壓水流切割的機器。在電腦的控制下能任意雕琢工件,而且受材料質地影響小。因為其成本低,易操作,良品率又高,水切割正逐漸成為工業切割技術方面的主流切割方式。
激光切割利用高功率密度激光束照射被切割材料,使材料很快被加熱至汽化溫度,蒸發形成孔洞,隨著光束對材料的移動,孔洞連續形成寬度很窄的切縫,完成對材料的切割。